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 International Symposium on Semiconductor Manufacturing(ISSM)ジャパンは、「ISSM戦略フォーラム」を「セミコン・ジャパン 2015」(2015年12月16~18日)と同じ東京ビッグサイトで開催した。フォーラムのタイトルは、「ニッポン復活のカギ 「高信頼性半導体」!?」だった。

パネル討論会の様子 日経エレクトロニクスが撮影。
パネル討論会の様子 日経エレクトロニクスが撮影。
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 フォーラムの中で、「車載品質を作り込む半導体製造とは?」というタイトルでパネル討論会が行われた。司会はルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの井上修一氏(執行役員)で、パネリストは4名が登壇した。日産自動車の田中裕史氏(電子技術開発本部 電子アーキテクチャ開発部統括グループ)、オムロンオートモーティブエレクトロニクスの酒井 学氏(執行役員品質統括室長)、米PDF Solutions社の前川耕司氏(Japan business development, Vice President)、成城大学の中馬 宏之氏(社会イノベーション学部 政策イノベーション学科教授)である。

 パネル討論会の前半は、タイトル通りの内容だった。例えば、司会を務めるルネサスの井上氏が車載半導体と一般的な半導体の開発スタイルの違いや車載半導体の品質/信頼性作り込みのフローを見せた。日産の田中氏は製品スペックは満たしているものの、将来問題が起きる危険性がある半導体を見極める選別方法を紹介した。オムロンオートモーティブエレクトロニクスの酒井氏は、「不良品が見つかった後が重要で、最短2週間で不良原因を突き止める必要がある」と語った。PDFの前川氏は、「微細化が進んでいるにもかかわらずバラつきが小さくなっているのは、プロセスコントロールのおかげだ」と述べたりした。