2018年2月11日～15日に米国サンフランシスコで開催の半導体集積回路技術に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference（ISSCC 2018）」をレポートする。
連載
ISSCC2018
2018年2月11日～15日、米国サンフランシスコで開催
目次
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東芝がLiDARに本気、真夏の太陽下で200mを誤差0.125%の計測可能なSoC
新型A-D変換器でチップ面積を抑制
東芝は、200mという長い距離を0.125％という低い誤差（高い精度）で計測できるLiDAR用SoCを開発し、「ISSCC 2018」で発表した。ポリゴンミラーでレーザー光を走査するメカニカルスキャン方式のLiDARに開発品を組み込んで、10万lxという真夏の太陽下の明るい場所で撮影する試験を行っ…
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ソニーがGS対応の裏面照射型画像センサー、A-D変換器数は1000倍
貼り合わせにCu-Cu接合を利用
ソニーグループ（ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、ソニーLSIデザイン）は、有効画素数が約146万（1632×896）、画素（ピクセル）ピッチ6.9μmの、グローバルシャッター（GS）機能に対応した裏面照射型イメージセンサーを開発し、「ISSCC 20…
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有機撮像素子がさらに進化、8K、60fpsでグローバルシャッター対応
45万電子の高飽和で明るい場所を容易に撮影
パナソニックは、8K、60フレーム/秒（fps）の映像を撮影できる有機薄膜型イメージセンサー（有機撮像素子）を試作し、「ISSCC 2018」で発表した。有効画素数は8192×4320で、画素サイズは3μm角である。高速移動体を撮影してもブレない「グローバルシャッター（GS）機能」に対応する。
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高分解能とローパワーを両立、先端A-D変換器
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のデータコンバーター分野のセッションは、例年と同様、割り当てられた大会場がすき間なく埋まる盛況ぶりで、この分野への変わらない関心の高さをう…
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ここでも半導体が活躍、新アプリケーション続々
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のSession 17「Technologies for Health and Society」では、「Food and Agricultu…
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最先端プロセッサー、勝負どころはオンチップ電源
「採択論文件数で中国が日本を抜いた」―2018年のISSCCは、数年後に日本人が振り返ってみた時、１つの分水嶺として思い返される出来事となろう。そうなってしまった要因の1つとして筆者が考えるのは、かつて、日本の半導体メーカーが得意としていた低電圧・低消費電力SoC、画像処理プロセッサーに関するセッシ…
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初登場、112Gビット/秒の高速有線通信
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）の有線通信分野では、昨年に引き続き高速化が進んだことが目を引いた。今年初めて112Gビット/秒の送信回路（講演番号 6.1、6.2）が発表さ…
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イメージセンサー、日本のリードを印象付け
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のイメージセンサーのセッション（Session 5）では、10件中5件が日本からの発表だった。同分野を日本がリードしていることを改めて印象付…
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機械学習の波、メモリーへも
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）のメモリー関連の論文は、テクノロジーディレクション（新技術）や有線通信技術といった他分野との共同開催も含めて、計６つのセッションに分かれて発…
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ジェスチャー認識技術は次世代へ、ARやVR、クルマを狙う
低消費電力化やコスト削減、計測性能向上が加速
手や体の動きを認識し、機器の操作に利用するジェスチャー認識技術。2010年に発売された米Microsoft社のジェスチャー入力コントローラー「Kinect（キネクト）」を契機に、ゲームを中心に広がった。現在は、VR/ARのアプリケーションでの利用を想定し、同技術のスマートフォンやヘッドマウントディス…
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ようこそパワーエレ、250W出力の回路登場
最近のISSCCにおけるパワーマネジメント回路（電源回路）分野の技術トレンドは、IoT用途のエネルギーハーベスティングに向けた低電圧（100V）・大電力（>100W）のパワーマネジメントである。
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5Gをにらみ、マルチアンテナ向けトランシーバー
「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日、米サンフランシスコ）では、無線通信に関わる回路技術はワイアレス分野の3つのセッション（Session 4/9/28）で活発に議論された。この分野ではセルラー通信…
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DNNのハードウエアが目白押し
米サンフランシスコで開催された「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2018」（2月11日～15日）のデジタルアーキテクチャー分野では、ここ数回と同様に（あるいは更に）、深層ニューラルネット（DNN）分野のハードウエアソリューショ…
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ソニーが消費電力1/100の画像センサーの詳細明かす、IoTカメラ向け
1.1mwで動き検知
ソニーグループ（ソニーセミコンダクタソリューションズと米Sony Electronics社、ソニーLSIデザイン）は、従来に比べて消費電力を大幅に削減しながら、フルHD以上の鮮明な映像を撮影できるイメージセンサー（画像センサー）を開発し、半導体集積回路技術に関する国際会議「Internationa…
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東芝、電子レンジに“負けない”11axチップ
東芝は、無線LAN（Wi-Fi）の干渉源として問題となる電子レンジを特定できる干渉認識回路を備えた無線LANのアクセスポイント（AP）向けICを開発した。
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新原理の画像センサーやジェスチャーセンサー、新興企業のアピールの場に
ISSCCの新イベントから
「半導体のオリンピック」と称される集積回路技術に関する国際会議「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）2018」。最新の研究成果が発表されると共に、さまざまなイベントが開催される。その中で、今回のISSCC から始まったのが、「In…
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半導体の「オリンピック」で「すごいセンサー」が競演、自動運転やIoT向け
集積回路技術に関する国際会議「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）2018」が米国サンフランシスコで2018年2月11日（現地時間）に開幕し、2日目の12日から研究成果の発表が始まった（会期は2018年2月11～15日）。ISSCC…
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ソニー、消費電力1/100の画像センサー
ISSCC 2018の概要説明会から
2017年11月13日、東京都内で開催されたISSCC 2018の概要説明会では、日本勢が強さを見せている分野として、イメージセンサーを挙げた。ISSCC 2018では、イメージセンサー関連の10件の発表のうち、5件を日本勢が占める。
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測距範囲400m超のToFセンサー、LiDAR向け
ISSCC 2018の概要説明会から
2017年11月13日、東京都内で開催されたISSCC 2018の概要説明会では、今回の見どころの1つとして、車載半導体分野の発表を挙げた。例えば、4件の基調講演のうち、1件はデンソーで専務役員を務める加藤之啓氏が登壇する。電動化や自動運転、コネクティビティーといった自動車業界における技術トレンドを…
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北大が磁界結合利用の深層学習チップ、Googleはエッジを視野に
2017年11月13日、東京都内でISSCC 2018の概要説明会が開かれた。今回から、業界で話題のトピックごとに、注目論文を紹介する形式になった。発表されるチップの、社会に対する意義を分かりやすくするための変更という。去年までは「アナログ」「データコンバーター」など、個別の分野を担当するサブコミ…
