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 「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2018」(2月11日~15日、米サンフランシスコ)のSession 17「Technologies for Health and Society」では、「Food and Agriculture Cloud Services with Sensor Network」と題した招待講演を皮切りに、社会性アプリケーション、医療、ヘルスケア関連等など、半導体の既存用途以外への応用についての発表があった。

 Session 17の最初の講演は、富士通九州システムズと米Fujitsu America社の共同発表である。富士通の「Akisai(秋彩)」を代表とするセンサーネットワークを用いた食料・農業クラウドサービスを紹介した(講演番号 17.1)。同社は、ウエアラブル機器による作業者の行動や家畜の歩数、また湿度・酸素・温度・太陽照射量などの環境、栄養やサイズなどの食物状態等の情報を、数々のセンサーで収集し、分析、コンサルティングをすることで、大幅な収穫量向上や、労働効率向上、収穫物糖度の向上等を実現しているという。

 また、元は半導体を製造していた工場内で、同クラウドサービスを使って完全に管理、栽培されたレタスは、2週間以上も日持ちするとのことだった。同社は、既に400件以上の事例を手がけるなど、IoTは農業の分野にも確実に広がっており、新しい半導体用途の可能性に大きな注目が集まった。今後も人口増加による食糧・農業力不足等が懸念され中、同クラウドサービスのようなテクノロジーなど、効率良く、質の高い農業・食料を生産するスマート技術への需要が高まると思われる。

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