「International Test Conference 2016」(米テキサス州フォートワースで2016年11月13日~18日に開催)では、アナログICやアナログ回路のテストが大きな課題になっているとの指摘があった。そこで、筆者は、アナログICやアナログ回路のテストにどのように臨めばよいのかを考察した。

 ITC 2016ではアナログに関して以下のような発言を聞いた。「Analog is the key battle!」(オランダ NXP Semiconductors社Director of Test DevelopmentのRobert Van Rijsinge)、「A lot of room to improve test cost and quality, not only for analog, even for digital parts」(米Cadence Design Systems社Product Management DirectorのRob Knoth氏)、「Automotive futureはanalog defect-oriented test, analog fault simulations using EDA toolsである」(米On Semiconductor社、Director of Test DevelopmentのWim Dobbelaere氏)。

 日経テクノロジーオンラインのITC 2016関連の記事で報告されているように(日経テクノロジーオンライン関連ページ)、欠陥・故障ベースのテスト技術や、アナログの故障モデル・故障検出率、故障シミュレーション技術が車載ICの不良品率を下げるために重要である。ITC本会議や併設のワークショップ「First IEEE International Workshop on Automotive Reliability & Test – ART Workshop」 (日経テクノロジーオンライン関連記事)で、車載IC関連の発表を聴きながら、アナログのテストに関しては、次のように考えると理解しやすいのではないかと思った。

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