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本記事は、エレクトロニクス実装学会発行の機関紙「エレクトロニクス実装学会誌」Vol.19 No.7に掲載されたものの抜粋です。全文を閲覧するにはエレクトロニクス実装学会の会員登録が必要です。会員登録、当該記事の閲覧は、エレクトロニクス実装学会のホームページからお進みください。

1.3次元検査測定システム概要

 われわれは、光切断法1)を用いて対象物の3次元表面形状を取得し、用途に応じて検査処理をおこなった上で検査結果を出力する3次元検査測定システムを開発している。光切断法では、対象物にラインレーザを投射し、あらかじめ校正をおこなったカメラでラインレーザの形状を撮像することで、対象物表面の断面形状を取得する(Fig.1)。さらに対象物を1軸搬送機に乗せ、搬送させながら断面形状を連続的に取得することで、対象物表面の3次元形状データを構築することができる(Fig.2)。このように、一度の搬送の間に取得されるデータをショットデータと呼ぶ。一般的には対象物を搬送するが、対象物重量が大きくなると、搬送機設備が肥大化し、搬送精度を保てなくなる傾向がある。そのため、対象物重量が大きい場合は、対象物を固定ステージ上に設置し、モジュール化したカメラとラインレーザを搬送機で搬送させながら対象物表面の各断面を撮像することで、3次元形状データを構築する。

Fig. 1 Light-Section Method
Fig. 1 Light-Section Method
Fig. 2 3D Measurement System
Fig. 2 3D Measurement System
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