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本記事は、エレクトロニクス実装学会発行の機関誌『エレクトロニクス実装学会誌』Vol.18 No.6に掲載されたものの抜粋です。全文を閲覧するにはエレクトロニクス実装学会の会員登録が必要です。会員登録に関して詳しくはこちらから(エレクトロニクス実装学会の「入会手続きについて」へのリンク)。全文を閲覧するにはこちらから(エレクトロニクス実装学会のホームページ内、当該記事へのリンク)。『エレクトロニクス実装学会誌』の最新号はこちら(最新号目次へのリンク)。

 近年、ウェアラブルデバイスの製品化が相次ぎ、市場を急速に拡大している。この背景には、LSIや電池などの部品の高性能化・小型化や、実装技術の高度化、ウェアラブルデバイスの機能を拡張するスマートフォンの普及がある。

 ウェアラブルデバイスが、ユーザの生活に浸透して利用され続けるデバイスとして定着するためには、装着の負担の最小化や、継続的な使用に見合うだけの価値を実感できるサービスの提供が不可欠である。このためには、生体との親和性を考慮した材料選定や、利用シーンに合った装着形態、生活の質の改善を実感できる情報のセンシングとフィードバックなどが重要であり、従来のエレクトロニクス技術の枠を超え、人間工学や医療工学を融合した設計・実装技術が必要となってきている。