セルの完成後、製品の仕様に合わせ、第1工場でガラス基板を分割し、パネルを組み立てる。第1工場では、はんだ付け、裏面の封止、出荷前の検査などの工程を進めていく(図7)。フレームへの実装といったパネル組み立ての一部の工程は、現在はほぼ外部に委託しており、裏面を封止後に、I-V特性を測定し、委託先に出荷している。

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図7●はんだ付け(上)、裏面の封止(下)
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図7●はんだ付け(上)、裏面の封止(下)
第1工場で担う(出所:日経BP)

 はんだは、超音波で振動エネルギーを加えながら付けている。ガラス基板上には、加熱だけでは、はんだを合金化して接合しにくいことから、こうした手法を採用した。結晶シリコン型では不要な、薄膜シリコン型ならではの難しさの一つという。

 裏面の封止に使う樹脂製のシートは、結晶系とは異なるものを使う。バックシートと封止材のEVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)の間に、アルミを挟んでいる。アルミは、透水性をより向上するためのもので、結晶シリコンに比べて、薄膜シリコンは湿度に弱いために必要になる。

 生産能力は年120MWで、同じ設備でこれまでのタンデム型とヘテロ接合型を製造できる。2015年秋以降は、タンデム型とヘテロ接合型の生産を切り替えながら運用しており、できるだけ早く、年120MWの生産能力のほとんどを、ヘテロ接合型に充てられるように拡販していきたいとしている。