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謝辞

 ここで紹介した研究の一部は、内閣府総合科学技術・イノベーション会議のSIP(戦略的イノベーション創造プログラム)「次世代パワーエレクトロニクス」(管理法人:(国研)新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO))によって実施されました。

文献
1)坂本善次:デンソーテクニカルレヴュー16, 46 (2011).
2)谷澤秀和,佐藤伸二:応用物理学会先進パワー半導体分科会第4 回研究会テキスト,3, 11 (2016).
3)安藤敏範,巽宏平,大野恭秀,清水真也,工藤好正,藤津隆夫:電子情報通信学会春季大会予稿集,5-41(1993).
4)清水真也,藤津隆夫,工藤好正,大野恭秀,巽宏平,安藤敏範:特開平6-151519.
5)N. Kato, S. Hashimoto, T. Iizuka, and K. Tatsumi: Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 6, 87 (2013).
6)宮野遥,田中康紀,太田啓人,飯塚智徳,橋口栄弘,稲垣雅一,亀井一人,巽宏平:エレクトロニクス実装学会春季講演大会予稿集,24F1-3(2016).
7)エレクトロニクス実装学会:部品内蔵技術委員会2016 年度第2 回公開研究会資料(2016年10月11日受理)
巽宏平(たつみこうへい)
巽宏平(たつみこうへい) 早稲田大学大学院情報生産システム研究科教授。1978年早稲田大学大学院修士課程修了後、ドイツ・アーヘン工科大学(博士課程/金属物理)にドイツ学術交流会(DAAD)奨学生として留学。83年博士(Dr. -Ing.)取得後、新日本製鐵株式會社(現・新日鐵住金株式会社)先端技術研究所に勤務。10年より現職。
飯塚智徳(いいづかとものり)
飯塚智徳(いいづかとものり) 早稲田大学情報生産システム研究センター助手。2012 年早稲田大学博士後期課程修了。博士(工学)。エレクトロニクス絶縁材料(ナノコンポジット)、半導体実装技術の研究開発に従事。12 年より現職。