PR

 SiCの材料物性は、Siに対して約3倍のバンドギャップ、約10倍の絶縁破壊電界強度、約3倍の熱伝導率を有している。SiCを用いる半導体素子は、Si半導体素子と比較して高耐圧化、低損失化、高温動作化に向いており、パワーデバイス用途として優れた特性をもっているため研究開発が進められてきた。本稿では近年活発になってきたSiCパワーデバイスの実用展開について紹介する。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
【インフレ対策とDX人材を応援】月額プラン11月末まで無料
>>詳しくは

登録会員(無料)が読めるお薦め記事


日経クロステックからのお薦め

【インフレ対策とDX人材を応援】月額プラン11月末まで無料
日経BPで働きませんか

日経BPで働きませんか

「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。

日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。

Webシステムの開発・運用(医療事業分野)

システム開発エンジニア(自社データを活用した事業・DX推進)

システム開発エンジニア(契約管理・課金決済システム/ECサイト)