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無線センサー端末を小型化する上で重要な高集積化技術を大日本印刷などが開発した。受動部品の数を減らして低コスト化できる。NMEMS技術研究機構、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による共同研究事業「グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト」(2011年度~2014年度)の最終成果報告会(2015年2月26日開催)における「グリーンセンサ端末機能集積化技術の開発」と題する大日本印刷の富樫和義氏の講演から構成した。

講演中の様子
講演中の様子
 (撮影:著者)
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 センサーネットワークの普及に向けて、電源の制約を少なくする低消費電力化、場所を選ばず設置できるようにする小型化、大量にばらまけるようにするための低コスト化が重要になる。いつでもセンシングでき、どこにでも取り付けられ、安く気軽に使えるセンサー端末が理想だ。

 センサー端末を構成する要素のうち、無線通信機能などを開発した。低消費電力なRF ICの開発のほか、電子部品と基板をつなぐ中間部品であるインターポーザーをSi(シリコン)製とし、ここにキャパシターを内蔵するといった集積化技術を開発した(図1)。

図1●部品の実装面積を減らす
図1●部品の実装面積を減らす
インターポーザーをSi製とし、キャパシターを内蔵(出所:大日本印刷の富樫氏)
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