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技術者がステップアップしていく上で避けて通れないのが、周りを巻き込んで進めていくプロジェクト遂行能力を身に付けることである。まずは全体像をつかみ、その後に各担当者が管理できるレベルまで仕事を落とし込んでいく。その次に、全体計画を眺めながら、リスクがありそうなところを洗い出し、リスク軽減・回避の方法を考える。 (本誌)

 私は2000年の10月(47歳)まで、米国の半導体メーカーの日本国内の工場でICを製造するための前工程(シリコンプロセス)の工程を設計する責任者を務めていました。社内ではプロセスインテグレーション(Process Integration:PI)と呼ばれています。半導体の製造は、フォトリソグラフィー(パターニング)、エッチング、洗浄、酸化、拡散、イオン注入、CVD(Chemical Vapor Deposition)、PVD(Physical Vapor Deposition)などの要素技術を使って、トランジスタ、抵抗、キャパシターをシリコンウエハーの上に形成し集積回路を作ります。