写真：Getty Images
- 第1部：動向編
しがらみを捨て適材適所、3次元実装の課題も解消 - 貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
- 第2部：開発技術編
超高性能と低価格を両立、太陽電池やパワー系に勢い
特集
貼り合わせで限界を超える
出典：2015年12月号 p.47 日経エレクトロニクス
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目次
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しがらみを捨て適材適所、3次元実装の課題も解消
回路や機能ごとにウエハーを製造し、それらを低温で貼り付けて1つの半導体チップにする「貼り合わせエレクトロニクス」が広がり始めた。非常に高い性能と低価格を同時に実現できるのが特徴である。MEMS、太陽電池、パワー半導体、3次元ロジック回路、Siフォトニクス、フレキシブルエレクトロニクスなど幅広い応用が…日経エレクトロニクス
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貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
次世代貼り合わせ技術とは、ウエハーまたは半導体チップの種類を問わず、常温または200℃以下の低温で貼り合わせたり、逆に剥離（はくり）したりすることで、非常に高い性能や低コストのデバイスを製造する技術である。要素技術としては必ずしも新しくないが、それらの組み合わせが新しい応用を生みつつある。日経エレクトロニクス
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超高性能と低価格を両立、太陽電池やパワー系に勢い
これまでなかなか応用が進まなかった次世代貼り合わせ技術だが、幅広い用途で急激に実用化が進みつつある。既存技術の限界をはるかに超えた高性能デバイスが、格安で実現できる時代が近づいている。MEMSの次に実用化が進むのは、高効率な多接合太陽電池やSiCパワー半導体になりそうだ。日経エレクトロニクス
