次世代貼り合わせ技術とは、ウエハーまたは半導体チップの種類を問わず、常温または200℃以下の低温で貼り合わせたり、逆に剥離（はくり）したりすることで、非常に高い性能や低コストのデバイスを製造する技術である。要素技術としては必ずしも新しくないが、それらの組み合わせが新しい応用を生みつつある。
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