（写真：GettyImages）
特集
インクからエレクトロニクス
出典：2017年1月号 p.55 日経エレクトロニクス
記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります。
目次
-
Ag/Cuインクに参入続々、3Dプリンターで基板を印刷
第1部：市場動向
AgペーストやAgインクなど、回路を印刷する材料の技術開発が盛んになってきた。想定用途も拡大し、導電性インク事業に参入するベンチャー企業、そして異業種からの参入が相次いでいる。導電性インクを利用して多層配線基板を印刷可能な3Dプリンターが登場した。今後のエレクトロニクス製品の設計や製造を、“ 印刷事…日経エレクトロニクス
-
室温で導通するAgインク、Cuは酸化への対処で競う
第2部：技術動向
IoT端末や3Dプリンターなどでの用途拡大の機運を受けて、導電性ペーストやインク、特に銀（Ag）や銅（Cu）を用いる製品や開発品が増えてきた。焼成温度が室温から80℃と低くてもバルクの数倍程度に収まる抵抗率を実現する製品もある。比較のポイントは、抵抗率と焼成温度の他、厚みの制御や微細配線化、伸張性、…日経エレクトロニクス
