日経エレクトロニクス 購読のお申し込み PDFダウンロード（有料会員） 2017年4月号 Breakthrough 触覚フィードバック革命 Breakthrough データの付加価値を逃さない Emerging Tech電子機器 「HoloLens」分解で見えた神髄、“見る”SLAM、“見せる”光学系 Emerging Tech 組み込み機器がけん引、画像センサーやAIチップが競演 「ISSCC 2017」に見る半導体の次世代技術 PR Hot News Xilinxが5G向けFPGA、A-D/D-A変換器混載へ ソフトバンク傘下になって起きたこと、ARMのVPに聞く 有機TFT数千個を集積可能に、1枚10円のRFIDタグを印刷へ 電力半減のミドルレンジFPGA、Microsemiが大手と真っ向勝負 東工大がスパコン冷却を効率化、32℃循環水で自然大気に放熱 最新記事はこちら Breakthrough 触覚フィードバック革命 第1部：全体動向Switchから始まるUI革新、スマホからクルマ、白物へ 第2部：技術動向高応答性で多彩な触感を、超音波や電気刺激も活用 第3部：「Nintendo Switch」分解随所に見える任天堂らしさ、汎用品の多用と入念な熱/雑音対策 Breakthrough データの付加価値を逃さない 第1部：IT大手への反旗データ収集で脱クラウド 電機・自動車メーカーに好機 第2部：自動運転データの主導権争いAIのデータを巡る「車×IT」 、ホンダは協調、トヨタは内製 第3部：IoT機器・事業の進化立ち上がるデータ流通市場、シェア型センサーが登場へ Challenger 子供を見守るAIサービスが、家族をつなぐメディアに進化土岐 泰之氏（ユニファ 代表取締役 社長） Emerging Tech 電子機器「HoloLens」分解で見えた神髄、“見る”SLAM、“見せる”光学系 デバイスペロブスカイト太陽電池、「格安で超高性能」を実現へ デバイス組み込み機器がけん引、画像センサーやAIチップが競演「ISSCC 2017」に見る半導体の次世代技術 Emerging Biz 新産業【テクノ大喜利まとめ】時代の寵児、NVIDIAの行方AIと自動運転、産業化の貢献者が覇者になるための条件とは Fundamentals IoTの原点、センサーネットワークの本質（最終回）IoT システムの最新事例と将来展望 Front-end 触覚フィードバック、いよいよ表舞台に Teardown 衝突回避の安全対策も進化、ホビーの制空権握る中華ドローン New Products Digest Intelが第7世代Core36製品を追加、ほか News Ranking 2017年4月号：電子機器/デバイス 2017年4月号：クルマ/エネルギー/新産業 Readers' Voice どの技術が次の覇者になるか ほか Editors' Voice 百聞は“一触”にしかず ほか Data Interpretation 監視カメラなどセキュリティー市場は3年で18％増 PR 日経クロステック Special What's New 工場の「サイバー攻撃対策」を守るＵＰＳ エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 自動車 ４本の講演で学ぶＷＰ２９対応の解決策 現在進行形の「ＣＡＳＥ」ユースケースは？ ＡＷＳが自動車業界で果たす「３つの貢献」 自動車業界の「クラウド活用最前線」に迫る ＥＣＵの課題に応える電源ソリューション ワイヤレスでバッテリ・マネジメントを革新 製造 工場の「サイバー攻撃対策」を守るＵＰＳ 漫画で解説！デジタル機械部品調達サービス マイクロLEDの生産性を100倍以上に 「GaNパワー半導体」実用化で日本に好機 オープンイノベーションが新しい未来を拓く
