日経エレクトロニクス 購読のお申し込み PDFダウンロード（有料会員） 2017年8月号 Breakthrough ブロックチェーン、IoTの革命児 Emerging Tech 5Gで低損失基板が表舞台に、FR-4やポリイミドを代替 Emerging Tech 次期「iPhone」で話題のMSAP、30μm幅プリント基板を量産へ Emerging Tech 光ディスクからプロジェクターへ、半導体レーザーが再加速 PR Hot News 96層の3D NANDを18年量産、東芝・WDがQLCの64層版も EUV 7nmの量産、18年に開始、TSMCとSamsungが先陣争い AIで飛躍する省エネスパコン、日本勢がランキング上位独占 Siウエハーの需給がひっ迫、300mmに続き200mmも GaAs系太陽電池が格安に、ナノワイヤで基板レス ソニーが100G級の新メモリー、NANDとDRAMの間を埋める IoTの間欠動作を低電力化、ロームが不揮発性ロジックで ICパッケージ内に入る水晶、新構造で0.13mm厚「0806型」 東芝が新型の水素センサー、消費電力を1/100以下に 最新記事はこちら Breakthrough ブロックチェーン、IoTの革命児 ブロックチェーンに懸けるトヨタの深謀 第1部：将来の青写真認証やデータ共有で実用へ、乱立する方式に目配りも 第2部：活用事例不動産、農業、データ取引、非金融分野でも広がる活用 第3部：技術を比較特色競う企業向け方式、オープンソースも独自技術も Emerging Tech デバイス5Gで低損失基板が表舞台に、FR-4やポリイミドを代替 デバイス次期「iPhone」で話題のMSAP、30μm幅プリント基板を量産へ デバイス光ディスクからプロジェクターへ、半導体レーザーが再加速 ロボット日経Roboticsから今月の1本グーグルの「AIファースト」戦略が加速、深層学習用TPUや「AIを改善するAI」を発表 Emerging Biz 電子機器パソコン産業の強みをIoTへ 台湾が垂直立ち上げ新戦略「COMPUTEX」に見るアジア・シリコンバレー計画 デバイス【テクノ大喜利まとめ】ルネサスの復活は本物か？巨象・新星と成長市場で対峙する、挑戦者ルネサスに期待する Challenger 創造性を刺激するロボットで、玩具版「プレステ」を目指す田中 章愛氏（ソニー 新規事業部門 新規事業創出部 TA事業準備室 統括課長） Fundamentals クルマを進化させる電源技術車載充電器を高度化する電源の先端技術（最終回） Front-end 実装技術に革新が相次いでいます Teardown 76.5GHzのミリ波で前方監視、トヨタADASのレーダーユニット New Products Digest Tektronix、小型軽量の低価格製品でベクトル・ネットワーク・アナライザー市場に参入 ほか News Ranking 2017年8月号：電子機器/デバイス 2017年8月号：クルマ/エネルギー/新産業 Readers' Voice ヒアラブルとAIは相性が良い ほか Editors' Voice 人には神話、機械にはブロックチェーン ほか PR 日経クロステック Special What's New 工場の「サイバー攻撃対策」を守るＵＰＳ エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 自動車 ４本の講演で学ぶＷＰ２９対応の解決策 現在進行形の「ＣＡＳＥ」ユースケースは？ ＡＷＳが自動車業界で果たす「３つの貢献」 自動車業界の「クラウド活用最前線」に迫る ＥＣＵの課題に応える電源ソリューション ワイヤレスでバッテリ・マネジメントを革新 製造 工場の「サイバー攻撃対策」を守るＵＰＳ 漫画で解説！デジタル機械部品調達サービス マイクロLEDの生産性を100倍以上に 「GaNパワー半導体」実用化で日本に好機 オープンイノベーションが新しい未来を拓く
