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【技術】産総研が印刷で微小立体構造、製造時間を80%短縮

 産業技術総合研究所(産総研)は、微小なカンチレバー(片持ち梁)やブリッジ(両持ち梁)などの立体構造を印刷で形成する手法「Lift On-Offset Printing(LOOP:ループ)法」を開発した。これまでの半導体製造プロセスを利用する手法と比較して、製造時間を約80%短くできるという。加えて、半導体製造プロセスで必要な真空中での工程がなく、全ての工程を空気中で行える。2020年の実用化を目指す。

 開発したLOOP法は、ゴム製のブランケット(仮基板)に浮遊部となる構造を印刷し、仮基板から基板に浮遊部を転写する。浮遊部は50μmまで細くできる。転写時は浮遊部をブランケットから剥がすため、付着力を弱める「付着力スイッチング処理」を施す。浮遊部をいったん形成してから転写することにより、転写先の基板にはこれまでより多くの材質が使えるようになった。従来の半導体製造プロセスで浮遊部を造るには、エッチングにより不要な部分(犠牲層)を取り除く。従って基板の材料はエッチング工程を適用できるものに限られていた。

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