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三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」を開発した(図1)。ガラス基板(キャリア)の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×500mmのHRDPを利用して、配線幅/配線間隔=2µm/2µmの再配線層を実現できることを確認した。

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