デバイス
- 01 ソニーが高密度磁気テープ、1巻で330Tバイト相当
- 02 Cdフリーの量子ドット、昭栄化学工業が量産開始
- 03 ルネサスの17年Q2売上高、前年比+30.4%と大幅増
- 04 Intelが第8世代Coreの第1弾、性能を40％向上
- 05 新日鉄住金、パワー半導体向けSiCウエハー事業から撤退
- 06 中国系へ身売りできないLattice、HDMI製品を切り離し
- 07 太陽電池だけじゃない、沖縄科技大がペロブスカイトLEDでGaN超え目指す
- 08 Intel社インタビュー後編、「10nm品はまもなく。ただしデータセンター向けは2～3年後」
- 09 東芝メモリ、1.5mmと薄い512GバイトのクライアントSSD
- 10 802.11ax対応WiFiチップ、Broadcomがサンプル出荷
- 11 「エッジのAIはSnapdragonで」、クアルコムらがIoT説明会
- 12 Intel、12コア以上のCore Xシリーズの詳細仕様を発表
- 13 スピン波を用いた演算素子、日露米の大学が共同で開発
- 14 17年上期の半導体世界売上高、前年比＋20.8％の大幅増
- 15 4K監視カメラ向け、ルネサスが848万画素のCMOSセンサー
- 16 中国半導体産業の真の姿、業界実力者の清華大教授が語る
- 17 三重富士通セミコン、SuperFlash対応40nm車載プロセス
- 18 ノイズ除去効果を高めたフィルター、電力損失は維持
- 19 パナソニック、厚さ0.5mmと薄い押しボタンスイッチを実用化
- 20 マキシム・ジャパンの新社長に山崎眞一郎氏が就任
