デバイス
- 01 空中ディスプレーのコストを1桁削減、光学部品を樹脂化
- 02 東芝メモリ、新規生産拠点を岩手県北上市に、SanDiskの参画も協議
- 03 新型リーフの自動駐車機能に、ルネサスのSoCとマイコン
- 04 キヤノン、新ビジネスの基盤となる小型カメラを発表
- 05 「これぞ緑色中の緑色」、スイスの大学がペロブスカイトLEDで
- 06 Intel、ワークステーション向けMPUのXeon W processor
- 07 日本進出はパナソニックがきっかけ、電子部品通販のDigi-Key
- 08 Qualcomm、Cellular-V2Xチップを2018年にサンプル出荷
- 09 17年7月の半導体世界売上高、前年同月比+24%の大幅増
- 10 ルネサスがSynergyマイコンを追加、通信関連ソフトも強化
- 11 NXP、ADAS向けビジョンプロセッサーのサンプル出荷を開始
- 12 Intelがデスクトップ向け第8世代Core、i3が4コアに
- 13 PETRAと富士通、MPUに載る400Gbpsの光送受信器
- 14 4K監視カメラ向け、ルネサスが848万画素のCMOSセンサー
- 15 消費電力が競合の1/40、On SemiのUSB Type-C向けIC
- 16 MCU周辺回路のエネ効率ベンチマーク、EEMBCが策定
- 17 Qualcomm向けの10nmウエハーバンプ、中国社が量産検証
- 18 ウエアラブルやヘルスケアに向けた小型のRAIN仕様RFIDタグ
- 19 ICテストで最大の国際会議「ITC」がアジアにやってきた
- 20 15μHと大インダクタンスながら1005サイズ、村田製作所