- 01 ディープラーニングを効率化、MATLAB/SimulinkがRelease 2016aに
- 02 産業用ドローンの販売や操縦者教育のサービス、NECフィールディングが開始
- 03 通話録音ファイルを分析・テキスト化するソフト、日立情報通信が発売
- 04 ディープラーニングを活用する外観検査システム、シーイーシーが開発
- 05 「貼るだけ発電シート」、積水化学が実証実験
- 06 ウエアラブル機器に向けた全固体2次電池、日本ガイシが参考展示
- 07 狭帯域通信装置の近傍スプリアス性能を評価可能なスペアナ、アンリツが発売
- 08 素材や形状の異なるワークに対応可能な変位センサー、オムロンが発売
- 09 1mm角と小さい車載向けLDOレギュレーターIC、ロームが発売
- 10 小型で高い定格電流の車載電源用チップインダクター、TDKが発売
- 11 LVDS信号の入出力が可能なモータードライバーIC、ザインが開発
- 12 2個のモーターを同時にインバーター制御するマイコン、ルネサスが発売
- 13 WXGA＋対応の2画面映像処理IC、車載ディスプレー向けに東芝が発表
- 14 8ビットマイコンを搭載したLED駆動向けPWM制御IC、Microchipが発売
- 15 昇圧型と降圧型に対応する車載向けDC-DCコン制御IC、Linearが発売
- 16 USB Type-Cトランシーバー向けの降圧型DC-DC16 コンIC、Maximが発売
