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写真は、オムロンが開発した新手法で造った電子回路。電子部品を樹脂製筐体に埋設し、その筐体の表面に回路を直接形成できるため、電子部品を実装するためのプリント基板と組み合わせることが不要になる。このプリント基板レスの新手法は、2つの技術を組み合わせている。その2つの技術とは、上記の中のどれとどれか。

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