米Tezzaron Semiconductor社は、開催中の学会・展示会「SC15」に、Siウエハーを16枚貼り合わせて作製したチップを出展した。新しい3次元実装技術で、なかなか進まないロジック回路の3次元化をけん引する姿勢である。
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Siウエハーを16枚貼り合わせて3次元ICを目指す
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