東芝は、50Mビット/秒と高い伝送速度に対応したフォトカプラー「TL2767/TL2367」を発売した。2製品の違いは、パッケージにある。TL2767はSO6Lパッケージに封止した。同社によると、「50Mビット/秒対応品において、8mmの沿面距離と空間距離、0.4mmの絶縁物厚という強化絶縁を業界で初めて実現した」という。絶縁耐圧は5000Vrms（最小値）を確保した。TL2367は5端子SO6パッケージ封止。沿面距離と空間距離はいずれも5mm。絶縁耐圧は3750Vrms（最小値）である。2製品とも実装高さは2.3mm（最大値）である。プログラマブル・ロジック・コントローラー（PLC）や、入出力インターフェースボード、太陽光発電用インバーター、FA機器用インバーターなどに向ける。
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