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 東芝は、+650V耐圧のSiC(炭化ケイ素)ショットキー・バリアー・ダイオード(SBD)に表面実装対応品を6製品追加した。これまで同社は、挿入実装パッケージ品を投入してきたが、今回初めて表面実装に対応したDPAK封止品を製品化した。DPAK封止品を採用することで、電子機器の小型化や薄型化を実現できるという。力率改善(PFC)回路や、マイクロインバーター回路、チョッパー回路、スイッチング素子のフリー・ホイール・ダイオードなどに向ける。具体的な用途としては、4K2Kに対応した薄型テレビや、複写機、通信基地局、パソコン用サーバー、太陽光発電用インバーターなどを挙げている。

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