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 伊仏合弁STMicroelectronics社は、サブGHz帯を利用する無線通信機器に向けた小型バラン「BALF-SPI2-01D3」を発売した。868M〜927MHzに対応する。同社のサブGHz対応RFトランシーバーIC「S2-LP」に最適化したという。特徴は、外形寸法が2.1mm×1.55mm×0.63mmと小さい6端子CSPに封止した点にある。従来は、16個のディスクリート部品が必要でプリント基板上の実装面積は最大100mm2に達していたが、新製品を使えば3.26mm2に抑えられる。つまり、実装面積を96%削減できる。

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