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パナソニックは、高周波用フレキシブル多層基板の製造を容易にするという「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の量産を2017年1月に始める。コア材は「R-F705T」(FELIOS LCP)、接着シート(ボンディングシート)は「R-BM17」。コア材にポリイミドよりも伝送損失が小さい液晶ポリマー(LCP)を採用し、樹脂設計により開発した180~200℃の低温成型と常温保管が可能な接着シート材料を組み合わせることで実現した。高周波アンテナモジュール用基板や高速ケーブルなどの用途を想定する。

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