半導体実装装置向けヒーター、品薄に対応

セラミックヒーターを手掛けるイチネンジコーは、半導体チップの実装に使う小型のセラミックヒーター「JHK16」の受注を開始した。ヒーター面の寸法は16mm×16mmで、有効面積は14mm×14mm。TSV（シリコン貫通ビア）を利用した3D NANDフラッシュメモリーのフリップチップ実装のはんだ接続工程に向ける。