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東芝は、2017年1月27日、半導体メモリー分社化の方針を1月27日午前の取締役会にて全会一致で承認、同日夕方に説明会を開催した。代表執行役社長の綱川智氏が分社化方針について説明、代表執行役副社長の成毛康雄氏とともに質疑に応えた。以下、パートナー選定の基準、新工場計画の今後、3次元NANDの生産状況などを紹介する。

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