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台湾Advanced Semiconductor Engineering(ASE)社と米Cadence Design Systems社は、複数のファンアウトチップを基板に載せたSiPなど、SiPの設計や検証に向けた、EDAシステムを共同で整備した。IoTやAI、VR/AR、電気自動車/自動運転車といった応用分野で、高密度で薄型のSiPの需要が高まっていることに応えた。

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