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レノボ大和研究所およびLenovoグローバル本社は、PC製造時のエネルギー削減と信頼性向上を狙って、プリント基板の新実装手法「LTS(Low Temperature Solder:低温はんだ付け)プロセス」を開発した。2017年にLTSプロセスを8基のSMTラインに導入する予定で、二酸化炭素量を最大35%削減できると試算する。

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