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 エレクトロニクス実装学会 次世代配線板研究会は2016年2月10日、公開研究会「電気から光まで~次世代配線板の姿を探る~」を開催した。主にパッケージ基板に関する微細化の流れや光配線の開発動向、配線基板の将来像などが議論された。

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