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 通常、異なる環境で設計を行っている半導体、パッケージ、プリント配線基板(LPB、LIS-Package-Board)について、相互設計に関わる情報のフォーマットをそろえれば、それがインターフェースとなり、3者で協調して設計しやすくなる。こうした目的に向けて開発されたのが、LPBフォーマットだ。電子情報技術産業協会(JEITA)半導体部会EDA技術専門委員会LSIパッケージボード相互設計WGが2010年から開発を始め、2015年にIEEE標準(IEEE2401-2015)として、2016年にはIEC国際標準(IEC63055)として制定・発行された。同規格の普及促進を図るために開催された「第9回 LPBフォーラム」(2017年3月10日、JEITA)では、今後の規格の拡張予定と、実用・普及に向けた課題が話し合われた。

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