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 導電性ペーストの開発、製造を手掛ける京都エレックスは、サブミクロンサイズの銀粒子を原料として抵抗率を4×10-6Ωと、金属の2.5倍程度に抑えた銀ペーストを開発した。抵抗率が小さいと同時に、熱伝導率も高く、銀の含有率を減らして低コスト化することも可能という。同社ではウェアラブルデバイス分野のほか、パワー半導体分野での応用を期待する。

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