TDKは、スマートフォンのノイズ対策に使える40μm厚のシートを新しい製造技術で実現、2017年6月から量産する。従来の最薄品は100μm厚。薄型化が求められるスマートフォンに搭載するプロセッサーやメモリー、フレキシブル基板の配線などから漏れる電磁ノイズを遮蔽する用途で既存品の代替を狙う。
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TDKは、スマートフォンのノイズ対策に使える40μm厚のシートを新しい製造技術で実現、2017年6月から量産する。従来の最薄品は100μm厚。薄型化が求められるスマートフォンに搭載するプロセッサーやメモリー、フレキシブル基板の配線などから漏れる電磁ノイズを遮蔽する用途で既存品の代替を狙う。
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