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 オムロンは、各種電子部品を樹脂製の成形品に埋め込み、インクジェット印刷で回路パターンを形成して接続する技術を開発した。一般的に使われるプリント配線基板が不要で、曲面や立体面上への直接の部品実装が可能となる。部品と配線の接合に使うはんだ付け工程が不要なため、はんだ付けに必要な熱処理がなく、電子部品や部品を載せる樹脂製成形品の耐熱対策も不要になるとする。

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