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 米Advanced Micro Devices(AMD)社は米テキサス州オースチンで2017年6月20日にプライベートイベントを開催し、サーバー向けMPUの「EPYCプロセッサー」の出荷開始を発表した(ニュースリリース)。EPYCプロセッサーは最大32個のCPUコア「Zenコア」を搭載する(関連記事:AMD、32個のZenコア搭載のサーバー向けMPU)。

EPYCプロセッサーのラインナップを説明するForrest Norrod氏。筆者撮影。
EPYCプロセッサーのラインナップを説明するForrest Norrod氏。筆者撮影。
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 登壇した同社のForrest Norrod氏(SVP&GM, Enterprise, Embedded and Semi-custom Business Group)によれば、EPYCプロセッサー12製品のうち、3製品が1ソケット専用品(下表で製品番号末に「P」が付く製品)、9製品が2ソケット/1ソケットの両対応品(「P」が付かない製品)である。

EPYCプロセッサー製品の主な仕様。筆者が作表。
EPYCプロセッサー製品の主な仕様。筆者が作表。

 上表のうち、17年6月20日からEPYC 7601/7551/7451/7351の4製品の出荷を開始した。残りの製品については同年7月末までに順次販売を開始する予定だとした。

HP Enterprise社の「Cloudline CL3150 G4」。EPYC 1ソケットにNVMe Storageを最大24基搭載する。筆者撮影。
HP Enterprise社の「Cloudline CL3150 G4」。EPYC 1ソケットにNVMe Storageを最大24基搭載する。筆者撮影。
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Dell EMCのEPYCベースサーバーの試作品。構成は今回は未公表。筆者撮影。
Dell EMCのEPYCベースサーバーの試作品。構成は今回は未公表。筆者撮影。
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Super MicroのEPYC 1/2ソケット対応ボード。同社は数種類のボードを開発中で、写真は「A+ BigTwin」というモデル向け。筆者撮影。
Super MicroのEPYC 1/2ソケット対応ボード。同社は数種類のボードを開発中で、写真は「A+ BigTwin」というモデル向け。筆者撮影。
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EPYCプロセッサー搭載製品例

 今回のイベントでは、米Hewlett Packard Enterprise社や米Dell EMC社との協業が発表された。さらに、台湾ASUSTeK Computer社/台湾GIGA-BYTE Technology社/台湾Inventec社/中国Lenovo社/米Super Micro Computer社/TYAN(台湾MiTAC Computing Technology社)/台湾Wistron社といったOEM/ODM企業、イスラエル・米Mellanox Technologies社/韓国Samsung Electronics社/米Xilinx社といったハードウエアパートナー企業、米Bloomberg社/米Dropbox社/米LexisNexis, a division of RELX社といったクラウドプロバイダーとの協業も明らかにされた。

「RADEON Instinct MI25」を見せるAMD CEOのLisa Su氏。筆者撮影。
「RADEON Instinct MI25」を見せるAMD CEOのLisa Su氏。筆者撮影。
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 また、今回のイベントでは、AI処理向けアクセラレーターの「RADEON Instinct」の最新版である「RADEON Instinct MI25」が正式に発表された。会場ではEPYC 1ソケットシステムにRADEON Instinct MI25を4枚組み合わせて、1台で100TFLOPSの演算性能を持つサーバーが展示された。RADEON Instinct MI25は、2017年7月から出荷を開始する予定とのことだった。

4枚のRADEON Instinct MI25が表裏交互に実装されている。筆者撮影。
4枚のRADEON Instinct MI25が表裏交互に実装されている。筆者撮影。
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