東芝は2017年6月19日、HDDヘッドやMRAMに用いられるスピントロニクス技術を応用し、従来の金属ひずみゲージの2500倍、半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感度スピン型ひずみ検知素子を開発したと発表した。同素子を搭載したスピン型MEMSマイクロホンも開発し、人の耳では聞こえない超音波まで検出できることを実証した。
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