東芝は2017年6月19日、HDDヘッドやMRAMに用いられるスピントロニクス技術を応用し、従来の金属ひずみゲージの2500倍、半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感度スピン型ひずみ検知素子を開発したと発表した。同素子を搭載したスピン型MEMSマイクロホンも開発し、人の耳では聞こえない超音波まで検出できることを実証した。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録(無料)
日経クロステックからのお薦め
渾身の記事を直接お届け、2月24日に新サービス「フカメル」開始
9つの世界初を成し遂げた小惑星探査機「はやぶさ2」を深掘りする。裏側には、未踏に挑んだ10人のスペシャリストがいた。とっておきの10の物語を通して、「チームはやぶさ2」が奇跡を成し遂げた理由に迫る。