広帯域と高精度を両立する超高感度ひずみ検知素子、東芝

東芝は2017年6月19日、HDDヘッドやMRAMに用いられるスピントロニクス技術を応用し、従来の金属ひずみゲージの2500倍、半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感度スピン型ひずみ検知素子を開発したと発表した。同素子を搭載したスピン型MEMSマイクロホンも開発し、人の耳では聞こえない超音波まで検出できることを実証した。