PR

東芝は2017年6月19日、HDDヘッドやMRAMに用いられるスピントロニクス技術を応用し、従来の金属ひずみゲージの2500倍、半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感度スピン型ひずみ検知素子を開発したと発表した。同素子を搭載したスピン型MEMSマイクロホンも開発し、人の耳では聞こえない超音波まで検出できることを実証した。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
日経電子版セット今なら2カ月無料