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 島津製作所は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの樹脂に金属膜を形成する樹脂めっき工程において、基材表面の前処理や下地層の形成を真空下で行う技術を開発した。立体の樹脂製品に金属膜を成膜できる高速スパッタリング装置を用いるもので、六価クロム(Cr)や金属触媒を使用しないため、環境負荷の低減とコストの削減を図れる。

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