シンガポールBroadcom社は、台湾TSMCの7nmプロセスで製造するASIC向けに、深層学習/ネットワーク用IPコア群を整備した。既に提供を開始しており、このIPコア群の先行ユーザーのASICは2017年第4四半期中にテープアウト（設計完了）する予定とされる。
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