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車載向けに日本電波工業が小型の水晶発振器、実装面積2.0mm×1.6mm

　日本電波工業は、実装面積が2.0mm×1.6mmと小さい車載機器向け水晶発振器「NZ2016SHA」を開発し、サンプル出荷を始めた。
2020.03.10
電源をより小型に、東芝が35MHzと広帯域の絶縁アンプ発表

　「ISSCC 2020（International Solid-State Circuits Conference 2020）」（2月16日～20日に米国サンフランシスコで開…
2020.03.10
「アルプスアルパインの高音質設計を取り入れた」、STマイクロが車載用D級アンプIC発売

　伊仏合弁STMicrolectronics（STマイクロ）は、4チャネル×50W出力の車載機器向けオーディオD級（クラスD）アンプIC「FDA901」を発売した。
2020.03.09
HEV／EV向けアイソレーターICで「AEC-Q100グレード0」準拠、TI発売

　米Texas Instruments（TI）は、車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100 グレード0」に準拠したデジタルアイソレーターIC「ISO7741E-Q1」を発売…
2020.03.09
マイナス55℃で動作する昇降圧型DC-DCコンバーター、バイコーがZVS方式品を発売

　米Vicor（バイコー）は、動作温度範囲を−55℃〜＋115℃に広げたゼロ電圧スイッチング（ZVS：Zero Voltage Switching）方式の昇降圧型DC-DCコン…
2020.03.09
小型の外付け部品が使える車載向け降圧型DC-DCコンバーターIC、エイブリック発売

　エイブリックは、外形寸法が2.46mm×1.96mm×0.5mmと小さい6端子HSNTパッケージに封止した降圧型DC-DCコンバーターIC「S-19932／3シリーズ」を発売…
2020.03.09
異なるデバイスを容易に集積、ムーアの法則を超える3次元パワーSoC

　今回は3次元パワーSoC（Supply on Chip）を紹介する。高周波動作が可能なGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを用いることで、電源となるPOL（Point of …
2020.03.06
トレックスが降圧型DC-DCモジュール拡充、36V入力／600mA出力品を投入

　トレックス・セミコンダクターは、入力電圧範囲が＋3.0〜36Vで、最大出力電流が600mAの降圧型DC-DCコンバーターモジュール「XCL230／XCL231」を発売した。
2020.03.03
自動運転向けLiDARの帯域幅を2倍に、米マキシムが新製品

　米マキシム（Maxim Integrated）は組み込み関連の展示会「embedded world 2020」（2月25～27日、ドイツ・ニュルンベルク）で、ADASや自動運…
2020.03.03
最新プロセスの採用でオン抵抗を1.92mΩに抑えた100V耐圧MOSFET、東芝が発売

　東芝デバイス＆ストレージは、オン抵抗が1.92mΩ（ゲート-ソース間電圧が＋10Vのときの最大値）と低い＋100V耐圧のパワーMOSFET「XK1R9F10QB」を発売した。…
2020.02.27
自動復帰型の過電流検出機能を搭載したブラシ付きモーター駆動IC、東芝が発売

　東芝デバイス＆ストレージは、自動復帰型の過電流検出機能を搭載した直流（DC）ブラシ付きモーター用ドライバーIC（駆動IC）「TB67H451FNG」を発売した。これまで同社は…
2020.02.26
自動車セキュリティー用高信頼性PUF、韓国サムスンが発表

　韓国サムスン電子（Samsung Electronics）が、自動車用の信頼性規格AEC-Q100 Grade 1と機能安全規格ISO26262 ASIL-Bに適合するPUF…
2020.02.26
A-D変換の驚くべき技術革新、所要エネルギーが15年間で1／1000に低減

　「ISSCC 2020）」（2⽉16〜20⽇に⽶国サンフランシスコで開催）では、アナログ-デジタル変換器（以下、A-D変換器）に関する15件の発表が2セッションに分かれて行わ…
2020.02.26
電源を小さく、効率よく、信頼高くするGaNパワーデバイス

　低炭素社会実現に向けて、“石油を燃やすエネルギー”から”電気エネルギー”への転換が進んでいる。これに伴って、電力化率は今後増加するとみられている。その流れで、エネルギー自給率…
2020.02.21
オン電流が大きい2.54SOP6封止のフォトリレー、東芝デバイス&ストレージが発売

　東芝デバイス＆ストレージは、オン電流が大きい2.54SOP6パッケージ封止のフォトリレーを3製品発売した。阻止電圧（VOFF）が＋30Vの「TLP3106A」と、＋60Vの「…
2020.02.20
ソースダウン構造のパッケージに封止した25V耐圧MOSFET、インフィニオンが発売

　独Infineon Technologies（インフィニオン）は、ソース電極が底面にあるソースダウン構造のパッケージに封止した、＋25V耐圧のパワーMOSFET「IQE006…
2020.02.13
「業界最高性能」の広帯域GaNパワーアンプIC、Qorvoが発売

　米Qorvoは、対応する周波数帯域が2G〜20GHzと広く、RF出力が10Wを超えるGaN（窒化ガリウム）パワーアンプIC「TGA2962」を発売した。さらに電力利得（大信号…
2020.02.13
63.9Aのリップル電流耐量を備えたAl電解コンデンサー、TDKがネジ端子形品を発売

　TDKは、リップル電流耐量が最大63.9A（100Hz、＋60℃において）と高いネジ端子形のAl（アルミニウム）電解コンデンサー「B43707／B43727シリーズ」を発売し…
2020.02.12
杜撰な点検か現場の隠蔽か、三菱電機がパワー半導体で不正検査　顧客に8カ月も知らせず

「品質は第一、コスト・価格などに優先する意識を徹底する」と反省の弁を語っていた三菱電機で、品質不正問題が再発した。同社がグループ全体に対して行った品質保証体制の再点検（以下、全…
2020.02.12
データシート、正しく読めますか？

　今回はパワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）が主催する「半導体技術者検定エレクトロニクス2級」の「応用と品質」分野の問題を紹介する。本稿で紹介するのは半導体デバイスの…
2020.02.07

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