電子デバイス／電子設計
-
ニュース
ノイズに強いトポロジカル量子コンピューター、京大・JSTなどが有力な候補粒子を解明
-
ニュース
IH調理器に向けた1350kV耐圧IGBT、東芝が30A品
-
テクノ大喜利
過剰品質が主因ではない 日本半導体が衰退した本当の理由
-
-
ニュース解説
「実需超える発注で半導体材料調達に課題」、ルネサスQ2決算で
-
VW本気のEV「ID.3」徹底分解
VW「ID.3」中国メーカー部品続々、車載充電器は日本製食い込む
-
ニュース
60Vを一気に1.8Vへ、リコー電子デバイスがDC-DCコン制御IC
-
-
テクノ大喜利
今を時めくTSMCも、度重なるビジネスモデル変更で覇権を握った
-
パワーデバイスを安心・安全に使う勘所
IGBTのモジュール化、ダイオードとトランジスタをどうつなぐ？
-
ニュース
Infineonが耐放射線フラッシュメモリー、宇宙でFPGAのデータ保護
-
-
自動車7社の21年度1Q決算
「半導体不足による今期の減産計画に変更はない」、日産CEO
-
2021年版iPad Pro徹底分解
技術者も唸る新iPadのミニLED輝度制御、Appleのハロー現象対策
-
ニュース
業界最小の車載用DC-DCコンバーターIC、トレックス発売
-
-
テクノ大喜利
過去の強みを捨て変革に挑むSiemens 他社や政府を巻き込む
-
ニュース解説
実はクルマで強い、スマホ向けGPUコア「Imagination」の別の顔
-
VW本気のEV「ID.3」徹底分解
VW「ID.3」ボディーは“ほぼ鉄”でコスト減も、アルミで側突対策
-
ニュース
TDKが車載電源向けインダクター、効率が5ポイントも高い
-
テクノ大喜利
過剰なほどの危機感があってこそ 長期覇権を誇るSamsungの強み
-
ニュース解説
スマホが伸びクルマが沈む 新型コロナで明暗の20年MEMSメーカー
-
2021年版iPad Pro徹底分解
新iPad ProのミニLEDディスプレーの画質を評価、液晶で有機EL級
-
特許ランドスケープでみる先端テクノロジー
パワーモジュール特許で圧勝の日本企業 SiCでの競争は混沌
PR News
-
詳しく解説！海洋のアプリケーションに給電する波力発電
-
Vicorの高効率電源で実現する新しい洋上波力発電
-
5G無線アクセス機器向け超高精度タイミング シングルチップ ネットワーク同期ソリューション
-
シリコンIGBTを置き換える堅牢な1,700 V SiCパワー ソリューション
-
戻り止めナットから高強度・軽量のチタンナットまで製造
-
NVMe / 24G-SAS / SATAの3モードRAIDアダプタとHBAストレージ アダプタ
-
LoRa(r)対応 STM32WLワイヤレス･マイコンに新機能と新パッケージが追加
-
ネットワークの拡張性と機能性を高めるマルチドロップ バス アーキテクチャEthernet PHY
-
羽立化工がポリエチレン樹脂製Ｕ字溝を開発
-
STM32マイコンによる組込みAIを活用した先進的な人数カウント･ソリューション
