電子デバイス／電子設計
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米Aspec Technology社，米IBM社のシリコン・ファウンダリ事業の認定設計サービス会社に
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スウェーデンEricsson社，米Ansoft社の高速ボード解析ツールを導入
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米Lucent Technologies社とシンガポールChartered社，次世代IC向けの配線技術で提携
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Tech-On！用語
ラッチアップ
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Tech-On！用語
電位障壁
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Tech-On！用語
サリサイド技術
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米Intelligent Paradigm社，ディジタル・テレビ向け1チップHDTV信号処理プロセサを発表
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競合EDAベンダなどが, 米Cadence社に回路ライブラリ形式「LEF」の公開を要求
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オランダPhilips社，米VLSI社の買収提案を「敵対的」に変更
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米Y Exploratins社の動作合成ツールをソリトンシステムズが国内で販売
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富士通，英ARM社のCPUコアのライセンスを取得
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米Intel社，米Level One社を22億米ドルで買収
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Tech-On！用語
インパクト・イオン化現象
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三菱電機の人工網膜LSI，99年度に700万個の出荷をねらう
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米Sun社と米Cadence社がJava関連技術で提携結ぶ
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米AMD社，K6シリーズの設計に米Ultima社のタイミング・アナライザを利用
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シンガポールChartered社，0. 18μｍLSI向けにEDAベンダやIPベンダと関係強化
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米Lucent Technologies社，W-CDMA基地局向け16ビットDSPを発表，米TI社の最上位16ビットDSPに対抗
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米Xynetix社，設計トレード・オフ技術に関する米国特許を取得と発表
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米VLSI社，３月23日に特別取締役会を開催へオランダPhilips社の買収提案を協議