電子デバイス／電子設計
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【組み込み機器の2000年問題・第1回】半導体ユーザの自発的な対策が原則
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米SIA，1998年の世界半導体市場を，対前年比-8.4％の1256億1200万米ドルと発表
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米VeriBest社も，インターネット経由でツール販売
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富士通と東芝がFCRAMを共同開発，1999年第4四半期の量産を目指す
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シャープと三井ハイテックがCSP技術で提携
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データクエスト，1999年の世界半導体市場を15％増と予測
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EDA世界市場，30億米ドルを突破
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米Quickturn社に聞く，Mentor社とのその後，クロス・ライセンスはあり得ない
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米MIT，鉛フリーの圧電素子を試作
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米Seagate，HDDの面記録密度を16.3Gビット/（インチ）2に
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米MIT，皮下などに埋め込み投薬を行なう医療用のLSIを試作
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米Mentor社の98年の年間決算，売上高は対前年比7.8％増で4億9000万米ドル
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米Actel社，設計環境を一新，自社と米Veribest社，米Synplicity社のツールを統合
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Smart Battery Systemの開発者会議が3月に開催，複数パックの同時充放電や通信エラー訂正が討議の対象に
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三洋電機と米Kodak，有機ELパネルを共同開発へ
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Windows CEの責任者に聞く「組み込み用途に本腰，リアルタイム性改善に努力」
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「1999年後半にUniversal Plug and Playの開発キットを出荷」，米Microsoft社のCarl Stork氏が語る
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台湾TSMC，高耐圧プロセスのファウンダリ・サービス開始
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米Frequency社，クロック・トリー解析ツールなどを発売
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松下電器，GaN系紫色半導体レーザの室温連続発振に成功