電子デバイス／電子設計
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先端技術ニュースプラス
Infineonが電子棚札に最適な無線通信SoC、BLE 5.4に対応
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先端技術ニュースプラス
IntelがArmと協業、1.8nm世代ラインでArmコアのモバイルSoC製造
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インタビュー
NVIDIAが「GTC」で打ち出した新施策、生成AIやクラウドを重視
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異種チップ集積の本質
先進2次元実装の3構造、TSMCがここでも存在感
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韓国ハイテク最新動向
ついにメモリー半導体の減産決めたサムスン電子、米国半導体補助金の申請やいかに
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ニュース解説
3つの単語でどこにでも行ける、スバルの新型「クロストレック」
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ニュース解説
東レがミリングボールの耐摩耗性を大幅向上、イットリウムも不要に
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ニュース
ルネサスが同社初22nm世代Armマイコンをサンプル出荷、23年4Q量産
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CGTN Japanese
中国、室温でも超高速伝導可能な水素陰イオン導電体を開発
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異種チップ集積の本質
アップルも採用、「異種チップ集積」はどう実現？
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ニュース解説
Intelも25年にGAA、1.8nm世代プロセスで造るXeon SPで
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ニュース解説
AMDが動画トランスコード処理ボード、Xilinx後継品だがFPGA搭載せず
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ニュース
β酸化ガリウムSBDの実機動作に成功、PFC回路でSiよりも高効率確認
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CGTN Japanese
中国外交部「日本は慎重な政策決定を」半導体装置の輸出管理強化受け
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ニュース解説
AMDの猛追にもがくIntel、Coreに異種チップ集積適用で復活狙う
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ニュース
動かすと発電するカーボンナノチューブの糸、米テキサス大学ダラス校など
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ニュース解説
NVIDIAが目指す「AIの工場」、スパコン誰でも利用可能に
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先端技術ニュースプラス
輸出管理厳格化の半導体製造装置23品目、難解なリストを見やすく整理
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先端技術ニュースプラス
「業界最安値」の1個0.39米ドル、TIが同社初の汎用Cortex-M0＋マイコン
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先端技術ニュースプラス
ルネサスがRISC-V搭載品の第3弾、音声対話デバイス特化IC
