電子デバイス／電子設計
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Arm、5nmプロセス前提のサーバー向けCPUコアを2製品発表
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東芝が車載IGBTのシミュレーションモデルを改良、精度が20％向上
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ニュース解説
“宇宙物理学最大の謎”解明へ、東芝が干渉激減の望遠鏡フィルター
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車載用積層セラコンの静電容量を2倍に、TDKが新材料開発
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車載機器に向けた薄型PINフォトダイオード、Vishay発売
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テクノ大喜利
影響力絶大のArmが覇権争う米企業の手中に、顧客離れは不可避
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MRAM集積で3μA／MHzと低電流で動くArm MCU、米Ambiq
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車載機器に向けたジェスチャーセンサーIC、Maxim発売
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オン抵抗が61mΩと低い200V耐圧MOSFET、Vishay発売
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QualcommがAI推論処理アクセラレーターカードをサンプル出荷
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テクノ大喜利
世界は中国なしで回らない、技術拡散リスクをチャンスと捉えよ
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テクノ大喜利
7手先を読んだArm買収と豪語した孫社長、たった4年で投了とは
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東芝が車載向けLDMOSの耐圧劣化メカニズムを解明、信頼性向上へ
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テクノ大喜利
迷惑千万なNVIDIAへのArm売却、TSMCの方がまだ収まりはよかった
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Amazon「Echo」に独自半導体、Alexa強化 応答を素早く
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5G基地局に向けたBAWフィルター、Qorvoが発売
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オン抵抗が3.2mΩと低い100V耐圧GaN FET、EPCが発売
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車載アナログパワーICで東芝が新設計技術、職人技廃して体系化
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韓国ハイテク最新動向
半導体売れないなら「打倒ファーウェイ」、したたかなサムスン
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ニュース解説
InfineonがSiCを200mm基板で25年量産へ ついにIGBTに並ぶ
