電子デバイス／電子設計
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ルネサス、ミリ波通信機器向けにビームフォーミングICと低雑音アンプIC
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積み重ねて実装可能な40 A出力の降圧型DC-DCコンIC、TIが発売
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Android 10 on Android TV対応の4K STB向けSoC、台湾リアルテックが発表
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分解スペシャリストが見た！スゴイ製品その中身
5Gでも激安のXiaomi「Mi MIX 3 5G」はこうして安くした
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シリコンバレーNextレポート
NASAプロジェクト「空飛ぶタクシー」本格始動、トヨタ出資企業が参戦
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ISSCC 2020
112Gビット／秒の有線通信向けが続々、送受信回路がますます高速に
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車載向けに日本電波工業が小型の水晶発振器、実装面積2.0mm×1.6mm
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Sexy Technology
100億円集めた日本最大のロボットベンチャー、GROOVE Xのロボットを大解剖
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Sexy Technology
ロボットベンチャーGROOVE ＸのLOVOT大解剖：分解写真編、内部のハードウエアはどうなっているか
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Cool Topic
ソニーが新型の「イベント駆動型」イメージセンサ、ロボットやドローンに向け高速・広DR・低消費電力
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ISSCC 2020
電源をより小型に、東芝が35MHzと広帯域の絶縁アンプ発表
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「アルプスアルパインの高音質設計を取り入れた」、STマイクロが車載用D級アンプIC発売
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HEV／EV向けアイソレーターICで「AEC-Q100グレード0」準拠、TI発売
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マイナス55℃で動作する昇降圧型DC-DCコンバーター、バイコーがZVS方式品を発売
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小型の外付け部品が使える車載向け降圧型DC-DCコンバーターIC、エイブリック発売
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京セラ「Possi」開発物語
京セラ×ライオン×ソニー、大企業のコラボでも爆速開発ができたワケ
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ISSCC 2020
「分解能15倍、画素数4倍」、パナソニックが250m対応の距離画像センサー
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ISSCC 2020
機械学習とAIの全論文、東アジア勢が制覇
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韓国ハイテク最新動向
初回分完売のサムスン縦折り畳みスマホ、超薄型ガラスへの投資が結実
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パワーデバイスを安心・安全に使う勘所
異なるデバイスを容易に集積、ムーアの法則を超える3次元パワーSoC
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兵神装備のYoutubeチャンネルのご紹介！
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連載コラム「IoT・AIで変わる『送る＆運ぶ』」第5回！
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【兵神装備】4/15～17開催「名古屋 機械要素技術展」に出展します
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小型エンジンの新しい排出ガス規制に準拠するEFI用リファレンス設計の提供でArrow社と協力
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【画像処理のKIT】工場と建設
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【優れた堅牢性】小型の安全スイッチをご紹介
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産業機器の性能と安全性を向上させるスマート･シャットダウン機能搭載の600V耐圧3相ゲート・ドライバ
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クオリティアのDEEPMail、奥野製薬工業 導入事例を公開
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【マイグレーションのシステムズ】商用データベースをAWSへ移行しようセミナーの開催レポートを公開
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STM32マイコンの開発エコシステムを強化する品質ラベル「MadeForSTM32™」
