エレクトロニクス機器／技術
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【開発者会議速報9】「アプリ開拓はボウリングと同じ。 最初に当てる1本に細心の注意を払え」Nokia社の講演から
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【開発者会議速報5】スウェーデンEricsson社， Bluetooth対応ケータイの発売計画を変更，1機種を中止へ
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【開発者会議速報4】 太陽誘電と米TI社が戦略提携へ
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【開発者会議速報3】 EricssonがIntelにBluetooth用IPを供給
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【開発者会議速報1】Bluetooth開発者向け会議が明日から開催，Ericsson/Nokiaの新展開や次世代仕様に注目
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【開発者会議速報7】 NokiaがついにBluetoothケータイを発売へ
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【開発者会議速報8】「Bluetoothでキーレス・エントリー」 矢崎総業が試作車を展示
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【開発者会議速報6】「Bluetoothは2001年から。 IEEE802.11bはそのあとで」Intel社の基調講演
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【開発者会議速報2】オランダPhilips社， 「Blueberry」をついに市場投入へ
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光量バジェット
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米TI社，2ポートの物理層回路を内蔵したIEEE1394用リンク層LSIを発売
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無線LANとBluetoothの「デュアル・モード」チップ，米2社が共同開発に着手
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米Broadcom，3種類のBluetooth用LSIをサンプル出荷へ，RFトランシーバLSIはCMOSで
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米Epson，Bluetooth対応プリンタ実現に向け米TROYを選択
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ARC Cores社，Bluetooth用IPコアを発表
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英CSR，Bluetooth向けLSIの開発計画を明らかに， チップ間インタフェース「Blue Q」対応版は来年後半
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HomeRF Working Group（WG）の展示，2000年秋季COMDEXの“必見”との評価
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米Intel社，IEEE1394専門会社のZayante社に出資