パワーエレクトロニクス
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SiCより25％も損失低減、EV向けGaN FETをTransphorm発売
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ニュース解説
半導体オリンピックでサムスン圧勝、ソニーが一矢報いる
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パワーデバイスを安心・安全に使う勘所
人間関係やイノベーションに欠かせない触媒的人材「catalyzer」
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ニュース解説
IGBTの性能はまだ伸びる、新構造で損失6割減、SiCに迫る勢い
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オン抵抗を29％削減した600V耐圧MOSFET、Vishayが発売
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最大60V入力が可能な降圧型DC-DCコンIC、STマイクロが発売
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ニュース解説
材料を変えるだけで効率が上がる、東芝がモーター向け新磁性材
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車載マイコンの大電流化に対応、エイブリックが500mA出力のLDO
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Uberが「空飛ぶタクシー」部門をトヨタ出資企業へ売却か、米報道
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ニュース解説
「価格はSi並み」のSiCパワー素子、米企業が逆張りで勝負
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放射線耐性を高めたPOLコンバーターIC、STMicroが発売
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パワーデバイスを安心・安全に使う勘所
良い加減にダイナミックな半導体テスト手法とは？
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実装面積を70％削減できる携帯機器向け電源IC、Maximが発売
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記者の眼
NEDO史上で最もビジネスに近い、中欧スロベニアでスマグリ実証実験
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業界最小クラスの車載向け降圧型DC-DCコンIC、トレックスが発売
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業界最小・最薄の車載向け低ESL積層セラコン、村田製作所が発売
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GaN FETとドライバーを集積した車載用電源IC、TIが発売
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実装面積を23％削減した600V耐圧SJ型MOSFET、A&O発売
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170V耐圧のGaN FET、EPCがオン抵抗6.8mΩ品
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業界最小のDC-DCコンバーター実現、村田製作所が新モジュール
