パワーエレクトロニクス
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インタビュー
「SiCは一貫生産で差異化、GaNはやらない」オンセミ新社長の林氏
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ニュース解説
基板を丸めてコイルに、4割小型化したモーターでイビデンが市場参入
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ニュース
三菱電機が700MHz帯向けRFアンプモジュール、通信距離を6％延伸
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ニュース
牧野フライスがフェムト秒レーザー加工機、半導体需要など狙う
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ニュース解説
日本電産の永守会長「クルマ市場は3億台超へ」、低価格EVの需要増を確信
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4セルや5セル直列のLiイオン電池保護IC、エイブリックが業界最小品
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ロームがセミクロンとSiCで連携強化、車載モジュール「eMPack」に採用
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次世代パワー半導体、ブレーク前夜
SiCに積極投資のデンソーと富士電機、三菱・東芝は乗り遅れる可能性
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次世代パワー半導体、ブレーク前夜
テスラ採用でSTがSiC第1ラウンド制す、ロームやインフィニオンが猛追
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村田製作所で初のTMR電流センサーIC、太陽光発電インバーター向け
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ニュース解説
東芝が高電圧直流送電を狙った新構造IGBT、4.5kV・3kAのパワー半導体
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ロームが車載ECU向け電圧検出器IC、40V動作が可能
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ニュース解説
東芝が半導体で起死回生なるか、マイコン・記憶・パワーの1チップ化技術
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ACアダプターの世界の省エネ基準をクリア、日清紡マイクロが電源制御IC
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次世代パワー半導体、ブレーク前夜
SiCパワーデバイスが2025年についに離陸、EVへの大量搭載が契機
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クルマのセンターコンソールでスマホ充電、TDKが0.76mmと薄い送電コイル
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パワー半導体向け無酸素銅条の板厚変動を半減、古河電工
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EV充電の効率が向上、ロームが650V耐圧ダイオード
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業界最大のRF出力、Qorvoが衛星通信向けGaNパワーアンプ
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ロームが車載LDOの新製品、出力コンデンサー容量が1／10以下に
