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ノドから手が出るほど欲しくてたまらない多くのゲームファンの視線をものともせず、話題の商品を“バラし”まくる、「日経エレクトロニクス」&「Tech-On!」の分解班。PS3に引き続き、今回の彼らのターゲットは、もちろん任天堂「Wii」。同社のお膝元、日本での発売がまだだというのに、11月19日に先行発売された米国で“ブツ”を手に入れ、自らの欲望を満たすべく(?)すぐさまバラしに取りかかった。そんな血も涙もない彼らの戦いを、ここに掲載する。(日経エレクトロニクス+Tech-On!)


【Part1】 任天堂の「Wii」、箱の中身を確認
【Part2】 開けても開けてもシールドが…
【Part3】 これがWiiのメイン・ボードだ
【Part4】 リモコンも分解してみた
【Part5】 動画で見る分解の様子(Wii編)
【Part6】
 「センサーバー」にはセンサがなかった
【Part7】
 倹約第一? いえいえ中身は金ぴかです
【Part8】
 PS3と中核LSIのチップ面積を比べてみた



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